半導体工学と神経工学を基盤として、生体の構造と機能の理解に基づいたヘルステック用集積システムの研究開発を行っています。また、三次元集積回路（3DIC）技術及びAI 半導体チップの研究開発にも力を入れています。近年の研究項目は次の通りです。
・三次元積層人工網膜チップ、専用設計した血流センシングチップとリザバーコンピューティングを組み合わせたヘルステックデバイス
・AI の頭脳となる三次元積層AI 半導体チップの研究開発
・TSV（シリコン貫通配線）を用いた三次元集積化技術のアドバンテージを最大限に活かしたアナログ
・デジタル三次元集積回路設計

３D-IC 設計とチップレベル三次元積層を本学施設で長年実施して技術を蓄積し、国内外の企業・研究機関と三次元集積化技術や生体応用集積システムに関する共同研究を積極的に行っています。3D/ チップレットの設計技術、装置・材料を含む半導体プロセス技術に関して産学連携を行い、量子・AI コンピューティングや次世代ヘルステックの研究開発プラットフォーム構築を目指したいと考えています。

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