MEMSとLSIをコアとしたエッジヘビーセンシング
更新：2020-06-16
特徴・独自性
半導体技術であるMEMSとLSIを組み合わせることで高付加価値なデバイスならびにシステムを提供できます。例えば、MEMSセンサと専用LSI とを集積化した触覚センサデバイスでは、これまでに困難であった高性能なセンシング、多数個センサ配置、高速応答、省配線、高いシステムの柔軟性などを同時に実現しています。ハードウェアモジュール、ソフトウェア利用者のためのAPI、開発ツール等も考慮します。産学連携の可能性 （想定される用途・業界）
社会実装を第一に考えており、また、これまでに上流から下流まで広く企業との繋がりがあり、バランスの取れた研究開発ならびに実用化までの連携を行うことができます。研究者
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関連情報
室山真徳、”MEMS-LSI集積化とシステム実装が可能にするエッジヘビーセンシング”、第24回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」～革新的なものづくりへの挑戦～、pp. 31-36, 2018.
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